Bornitrid CAS-Nr. 10043-11-5
Graphitähnliche Schichtstruktur mit hoher Stabilität:Bornitrid besitzt eine flache hexagonale Kristallstruktur, ähnlich der von Graphit, was für eine ausgezeichnete strukturelle Stabilität und starke Bindungen in der Ebene sorgt, während gleichzeitig schwache Zwischenschichtkräfte für eine einfache Schmierung und Verarbeitung erhalten bleiben.
Isoelektronisch mit Kohlenstoff-Allotropen:Seine elektronische Struktur ist mit der von Kohlenstoffmaterialien vergleichbar, wodurch es ähnliche Allotrope bilden kann und gleichzeitig besondere physikalische und chemische Eigenschaften aufweist, die für fortschrittliche Materialanwendungen geeignet sind.
Geringe Zwischenschichtbindung für überlegene Schmierfähigkeit:Die Schichten werden nur durch Van-der-Waals-Kräfte zusammengehalten, es gibt keine starken Bor-Stickstoff-Bindungen zwischen den Schichten, was Bornitrid eine ausgezeichnete Schmierleistung und ein leichtes Scherverhalten verleiht.
Vielseitige Kristallformen für diverse Anwendungen:Neben der hexagonalen Schichtform ist Bornitrid auch in einer sphärischen Struktur erhältlich, wodurch sich sein Einsatzspektrum auf verschiedene industrielle und technische Anwendungen erweitert.
Bornitrid CAS#10043-11-5
Bornitrid ist ein Material, bei dem Stickstoff, der im Vergleich zu Kohlenstoff ein zusätzliches Elektron besitzt, die Bildung von Strukturen ermöglicht, die isoelektronisch mit Kohlenstoff-Allotropen sind.
Es handelt sich um eine anorganische Verbindung mit einer flachen, hexagonalen Kristallstruktur, ähnlich Graphit, mit dem Unterschied, dass die Kohlenstoffatome durch alternierende Bor- und Stickstoffatome ersetzt sind. Diese Bor- und Stickstoffatome bilden ineinandergreifende hexagonale Ringe aus jeweils drei Bor- und drei Stickstoffatomen, wobei die Schichten durch Van-der-Waals-Kräfte zusammengehalten werden. Zwischen den Schichten bestehen keine direkten Bor-Stickstoff-Bindungen. Die B–N-Bindungslänge beträgt 1,466 Å, der Schichtabstand 3,331 Å. Zusätzlich ist auch eine sphärische Form mit hexagonaler Kristallstruktur erhältlich.
Chemische Eigenschaften von Bornitrid
| Schmelzpunkt | 2700℃ |
| Siedepunkt | sublimiert sl unter 3000℃ [MER06] |
| Schüttdichte | 120 kg/m³ |
| Dichte | 0,9–1,1 g/ml bei 25 °C |
| Lagertemperatur | keine Einschränkungen. |
| Löslichkeit | unlöslich in H₂O, saure Lösungen |
| bilden | Pulver |
| Farbe | Weiß |
| Spezifisches Gewicht | 3.48 |
| PH | 5-8 (100 g/l, H2O, 20 °C) (Suspension) |
| Widerstand | 10*19 (ρ/μΩ.cm) |
| Wasserlöslichkeit | Löslich in Wasser (schwer löslich) bei 20 °C und in Wasser (löslich) bei 95 °C. |
| Empfindlich | Hygroskopisch |
| Kristallstruktur | Sechseckig |
| Merck | 141.346 |
| Stabilität | Stabil. Unverträglich mit Oxidationsmitteln und Wasser. |
| Funktionen der Inhaltsstoffe in Kosmetika | Schlupfmodifikator |
| BULKING | |
| CAS-Datenbankreferenz | 10043-11-5 (CAS-Datenbankreferenz) |
| NIST-Chemiereferenz | Bornitrid (10043-11-5) |
| EPA-Stoffregistersystem | Bornitrid (BN) (10043-11-5) |
Sicherheitsinformationen
| Gefahrencodes | Xi |
| Risikohinweise | 36/37 |
| Sicherheitshinweise | 26-36 |
| RIDADR | UN1950 |
| WGK Deutschland | 3 |
| RTECS | ED7800000 |
| TSCA | Ja |
| HS-Code | 2850 00 20 |
| Gefahrenklasse | 2.1 |
| Toxizität | LD50 oral bei Kaninchen: > 2000 mg/kg LD50 dermal Ratte > 2000 mg/kg |
Produktanwendung von Bornitrid CAS-Nr. 10043-11-5
Bornitrid ist ein Material, in dem Stickstoff aufgrund seines zusätzlichen Elektrons gegenüber Kohlenstoff isoelektronische Strukturen zu Kohlenstoff-Allotropen bilden kann. Es findet Anwendung in der Legierungsherstellung sowie in Halbleitern, Kernreaktoren und Schmierstoffen.
Hexagonales Bornitrid dient als elektrischer Isolator und wird für Thermoelement-Schutzhüllen, Tiegel und Auskleidungen von Reaktionsgefäßen verwendet. Es wird als Beschichtung für feuerfeste Formen in der Glasherstellung und bei der superplastischen Umformung von Titan eingesetzt. Darüber hinaus kann es Keramiken, Legierungen, Harzen, Kunststoffen und Gummi beigemischt werden, um selbstschmierende Eigenschaften zu erzielen. Hexagonales Bornitrid findet weiterhin Verwendung in der Formulierung von Hochtemperaturbeschichtungen und -farben und dient auch als Substrat für Halbleiter, Linsenbeschichtungen und transparente Fenster.
